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INTERCONEX 2008

• du 24/06/2008 au 25/06/2008

18ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique se déroulera les 24 et 25 juin 2008 au centre de Congrès de La Villette-Paris situé dans le Parc de la Villette au coeur de la Cité des Sciences et de l'Industrie dans un espace congrès à dimensions humaines sur 3 niveaux ouverts en mezzanine.

Objectif de ce salon: Promouvoir l'industrie de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique

Contact

• Téléphone : 01 39 67 17 73
• Fax : 01 39 02 71 93
• Lieu : PARIS (France)
• www.imapsfrance.org